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Contact Métal Semi-conducteur


 
 

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Contact Métal Semi-conducteur 

Diode Schottky


 
 

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Contact Métal/SC: diode Schottky 

  • Plusieurs applications:
    • Interconnexions
    • Contact Ohmique
    • Diode à barrière Schottky
    • Survol des jonctions Isolant/SC
    • État de l’art

 


 
 

3  

Les interconnexions 

  • Actuellement, 6 à 8 niveaux de métal sur les « puces » (=> 10)
  • Problèmes :
      • Retards du signal
      • Échauffement
      • Compatibilité/ diffusion avec le dispositif
  • Utilisation croissante de la technologie « cuivre ». 
 
 

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Les interconnexions 

  • Matériau à faible constante diélectrique « low k »
  • Résistivité les plus faibles possibles : filière Cu 
 
 

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6  

Diode Schottky 

  • Quelques définitions (2!)
    • Travail de sortie  : Le travail de sortie est l’énergie qu’il faut fournir à un électron dans le métal pour l’extraire du métal. On l’appellera           et son unité sera l’électronvolt. Il est définit comme la différence entre le niveau de vide et le niveau de Fermi dans le métal.
    • Affinité électronique   :l’affinité électronique  qui est la différence d’énergie entre le niveau de vide et la bande de conduction BC.
 
 

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Diode Schottky 

  • Formation du contact:
    • Ici
    • Apparition d’une barrière énergétique pour les électrons du métal :
    • Apparition d’une barrière énergétique pour les électrons du SC : 
 
 

8  

Contact ohmique ou redresseur ? 

Semi-conducteur type n 

« ohmique » 

« redresseur »


 
 

9  

Contact ohmique ou redresseur ? 

Semi-conducteur type p 

« ohmique » 

« redresseur »


 
 

10  

Contact ohmique ou redresseur ?


 
 

11  

Contact ohmique ou redresseur ? 

  • Mais présence d’états d’interface qui change le problème « simpliste » ci dessus
 
 

12  

Diode Schottky: états d’interfaces


 
 

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Contacts Ohmiques 

  • « arrivée » des interconnexions sur le dispositifs.
  • Un contact ohmique:
    • Pas de chute de potentiel
    • résistance au courant la plus faible possible
  • Comment ? 

 


 
 

14  

Contacts Ohmiques 

  • réalisation d’un contact ohmique
    • Il faut sur-doper le SC à l’interface
    • Le courant passe essentiellement par effet « tunnel ».
 
 

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Caractéristiques Capacité – Tension C(V).  

  • Résultats identiques à une jonction P+N:
 
 

16  

Courant dans une diode Schottky :I(V)  

  • Plusieurs mécanismes responsables du courant:
    • Courant thermo-ionique
    • Courant tunnel (SC fortement dopé)
  • Différence fondamentale par rapport diode PN:
    • Courant direct  courant de majoritaires !!
 
 

17  

Courant dans une diode Schottky :I(V) 

Courant thermoionique: les électrons qui arrivent à

franchir la barrière e(Vbi-V) forment ce courant: 

avec 

Soit encore :


 
 

18  

Courant dans une diode Schottky :I(V) 

  • On peut montrer (Singh) que le flux d’électrons franchissant la barrière de potentiel est            où                                  est la vitesse moyenne des électrons .
 
  • Le courant d’électrons du semi-conducteur vers le métal est alors simplement donné par :
 
 
  • Si la tension de polarisation est nulle, il y a équilibre entre le courant M -> SC et le courant SC -> M, le courant est nul.

 


 
 

19  

Courant dans une diode Schottky :I(V) 

  • Si on polarise le système, IMS = cte = IS et le courant est donné par:
 
 

Ce qui se réécrit ( dans la statistique de MB): 

constante de Richardson


 
 

20  

Courant dans une diode Schottky :I(V) 

  • L’autre composante majeure du courant:
    • L’effet tunnel (cas de diode fortement dopée)
 

avec


 
 

21  

Circuit équivalent en petits signaux 

  • Éléments du circuit équivalent:
    • Résistance dynamique
    • Capacité différentielle 
       
    • Résistance série de la diode 
       
    • Inductance parasite 
       
    • Capacité « géométrique » de la diode 
       
 

Cs


 
 

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Comparaison PN vs Schottky 

Diode p-n 

Diode schottky 

Courant inverse fct des

majoritaires => forte

dépendance en température 

Courant direct  fct des

minoritaires injectés depuis

les régions n et p 

Nécessité de polariser le

« dispo » pour mise en

.conduction 

Commutation contrôlée par

la recombinaison (disparition)

des porteurs minoritaires 

Courant direct fct des

majoritaires  

Tension de mise en

conduction faible 

Commutation  contrôlée par

Thermalisation des électrons

Injectés => qq pico-secondes 

Courant inverse fonction de majoriaires qui « saute » la barrière  dépence en température plus faible


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